Samtec Inc. CLP-103-02-F-D

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

CLP

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

6

行数

2

附加功能

LOW PROFILE, E.L.P.

紧固类型

Push-Pull

电压 - 额定直流

340V

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

内螺纹插座

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.3A per Contact

触头总数

6

方向

Straight

深度

3.05mm

绝缘高度

0.090 2.29mm

样式

板对板

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.050 1.27mm

导体数量

ONE

参考标准

UL

电压 - 额定交流

240V

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.050 (1.27mm)

PCB行数

2

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

房屋颜色

Black

触点电阻

10mOhm

配套触点间距

0.05 inch

最大额定电流

1.75A

偏振键

极化外壳

长度

4.24mm

电镀厚度

3μin

触点表面处理厚度 - 配套

3.90μin 0.099μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅