Samtec Inc. CLP-108-02-L-D

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

CLP

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

16

行数

2

附加功能

LOW PROFILE, E.L.P.

紧固类型

Push-Pull

电压 - 额定直流

340V

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

内螺纹插座

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.3A per Contact

触头总数

16

方向

Straight

深度

4.32mm

绝缘高度

0.090 2.29mm

样式

板对板

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.050 1.27mm

导体数量

ONE

参考标准

UL

电压 - 额定交流

240V

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.050 (1.27mm)

PCB行数

2

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

房屋颜色

Black

触点电阻

10mOhm

配套触点间距

0.05 inch

长度

10.59mm

宽度

3.05mm

电镀厚度

10μin

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅