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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥39.557479
10
¥37.318377
100
¥35.206013
500
¥33.213224
1000
¥31.333225
Samtec Inc. CLP-114-02-L-DH
- 收藏
- 对比
CLP-114-02-L-DH
2108-CLP-114-02-L-DH
矩形连接器 - 针座,插座,母插口
--
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SAMTEC CLP-114-02-L-DH Board-To-Board Connector, CLP Series, 28 Contacts, Receptacle, 1.27 mm, Surface Mount, 2 Rows
--最小包装量--
¥
总价: ¥
CLP-114-02-L-DH详情
Samtec Inc. CLP-114-02-L-DH重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
表面贴装
触点形状
Square
Contact Finish Mating
Gold
Contact Materials
磷青铜
Insulation Materials
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Voltage - Rated (AC)
240V
Voltage - Rated (DC)
340V
操作温度
-55°C~125°C
包装
Tube
系列
CLP
已出版
2013
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Receptacle
定位的数量
28
行数
2
附加功能
LOW PROFILE, E.L.P.
HTS代码
8536.69.40.40
紧固类型
Push-Pull
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
内螺纹插座
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
3.3A per Contact
绝缘高度
0.135 3.43mm
样式
板对板
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.05 inch
绝缘颜色
Black
军用标准
NO
导体数量
ONE
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
本体长度/直径
0.717 inch
行间距-交配
0.050 (1.27mm)
接头数量
28
触点表面处理 - 柱子
Tin
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.135 inch
UL可燃性规范
UL94 V-0
行间距
3.9878 mm
电镀厚度
10μin
触点表面处理厚度 - 配套
10.0μin 0.25μm
达到SVHC
无SVHC
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
无铅
CLP-114-02-L-DH拓展信息
Samtec Inc.
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