Samtec Inc. CLP-123-02-G-D-BE-PA

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

表面贴装

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

板安装选项

定位销

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tray

系列

CLP

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Bottom Entry

定位的数量

46

行数

2

性别

Female

附加功能

BOTTOM ENTRY, E.L.P., LOW PROFILE, TIGER CLAW

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

电压 - 额定直流

340V

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

内螺纹插座

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.3A per Contact

触头总数

46

方向

Straight

深度

4.32mm

绝缘高度

0.084 2.14mm

样式

板对板

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.050 1.27mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL

电压 - 额定交流

240V

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.050 (1.27mm)

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点电阻

10mOhm

配套触点间距

0.05 inch

PCB 触点行距

3.7338 mm

耐用性

100 Cycles

拉坯力 - 最小值

.556 N

特征

挑选和放置

长度

29.64mm

电镀厚度

10μin

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

触点表面处理厚度 - 柱子

3.00μin 0.076μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅