Samtec Inc. CLP-144-02-G-D

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

触点形状

Square

房屋材料

Plastic

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

CLP

已出版

2005

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

88

行数

2

附加功能

LOW PROFILE, E.L.P.

紧固类型

Push-Pull

电压 - 额定直流

340V

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

内螺纹插座

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.3A per Contact

触头总数

88

绝缘高度

0.090 2.29mm

样式

板对板

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.050 1.27mm

导体数量

ONE

参考标准

UL

电压 - 额定交流

240V

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.050 (1.27mm)

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

房屋颜色

Black

本体深度

0.09 inch

触点电阻

10mOhm

配套触点间距

0.05 inch

耐用性

100 Cycles

拉坯力 - 最小值

.556 N

高度

2.26mm

长度

56.3mm

宽度

3.05mm

电镀厚度

10μin

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

触点表面处理厚度 - 柱子

3.90μin 0.099μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅