Samtec Inc. DPAM-15-11.0-S-8-2
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DPAM-15-11.0-S-8-2
2108-DPAM-15-11.0-S-8-2
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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Conn Differential Pair Array HDR 240 POS 2.16mm Solder ST SMD
1最小包装量--
DPAM-15-11.0-S-8-2详情
Samtec Inc. DPAM-15-11.0-S-8-2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
表面贴装
安装选项1
LOCKING
Contact Materials
铜合金
Operating Temperature (Min.)
-55°C
Operating Temperature (Max.)
125°C
Insulation Materials
LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
包装
Bulk
系列
DP Array® DPAM
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Differential Pair Array, Male
定位的数量
208 Signal (104 Pair)
行数
8
性别
Male
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
螺距
0.085 2.16mm
导体数量
ONE
参考标准
UL
触点表面处理
Gold
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
16
接头数量
240
PCB接触图案
MIXED
本体深度
0.262 inch
额定电流(信号)
2.9A
触点样式
黄光型
触点电阻
10.4mOhm
耐用性
100 Cycles
触点图案
RECTANGULAR
绝缘子颜色
BLACK
触点表面处理厚度
30.0μin 0.76μm
电镀厚度
30μin
板上高度
0.421 10.70mm
堆栈高度(配接)
14mm
辐射硬化
无
RoHS状态
ROHS3 Compliant
DPAM-15-11.0-S-8-2拓展信息
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