Samtec Inc. EW-08-14-G-D-1000

工厂交货时间

3 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

Contact Materials

PHOSPHOR BRONZE

Insulation Materials

玻璃填充聚酯

Operating Temperature (Min.)

-55°C

包装

Bulk

系列

Flex Stack, EW

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

板堆叠连接器

定位的数量

16

颜色

Black

行数

2

性别

Male

附加功能

ROHS COMPLIANT

HTS代码

8536.69.40.40

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.100 2.54mm

触头总数

16

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

0.8 inch

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体深度

1.375 inch

触点表面处理 - 柱子（配套）

Gold

触点样式

SQ PIN-SKT

行间距

0.100 (2.54mm)

主体/外壳样式

PLUG

触点图案

RECTANGULAR

电镀厚度

10μin

长度-堆积高度

1.000 25.400mm

长度 - 整体针脚

1.430 36.322mm

长度 - 柱子（配接）

0.100 2.540mm

触点表面处理厚度 - 柱子（配套）

10.0μin 0.25μm

长度 - 终端

0.33 inch

长度-尾部

0.330 8.382mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant