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技术文档
型号
EW-460
品牌
Samtec, Inc.
utmel 编号
2108-EW-460
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
EW-460 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Samtec, Inc. stock available at utmel
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EW-460详情
技术参数
Samtec, Inc. EW-460重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
3
Supply Voltage-Nom (Vsup)
12 V
Package Style
SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
Package Shape
RECTANGULAR
Package Code
LSOP
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-30 °C
Operating Temperature-Max
115 °C
Risk Rank
5.8
Package Description
LSOP,
Ihs Manufacturer
ASAHI KASEI MICRODEVICES CORP
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer Part Number
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
1.3 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G3
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
18 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
模拟 IC - 其他类型
模拟电路
座位高度-最大
宽度
3 mm
长度
3.6 mm
EW-460拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:HCSD-36-D-36.00-01-G
封装:--
品牌:Samtec, Inc.
库存:0
型号:226479-1
型号:2PKV4812D
型号:2417SJ-30-PHD
型号:1 1LTR
型号:263001
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