Samtec Inc. FLE-138-01-G-DV

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

触点形状

Square

房屋材料

Plastic

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

FLE

已出版

2009

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle

定位的数量

76

行数

2

附加功能

NONE

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

触点类型

内螺纹插座

额定电流

2A per Contact

触头总数

76

绝缘高度

0.172 4.37mm

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.050 1.27mm

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.050 (1.27mm)

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.131 inch

房屋颜色

Black

本体深度

0.179 inch

触点电阻

15mOhm

配套触点间距

0.05 inch

偏振键

极化外壳

插入力-最大值

.417 N

拉坯力 - 最小值

.417 N

高度

4.36mm

长度

48.4mm

宽度

3.33mm

电镀厚度

10μin

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

触点表面处理厚度 - 柱子

3.00μin 0.076μm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅