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技术文档
型号
FS8170
品牌
Samtec, Inc.
utmel 编号
2108-FS8170
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FS8170 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Samtec, Inc. stock available at utmel
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FS8170详情
技术参数
Samtec, Inc. FS8170重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
16
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
DAU SEMICONDUCTOR INC
Package Description
TSSOP, TSSOP16,.25
Risk Rank
5.78
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TSSOP
Package Equivalence Code
TSSOP16,.25
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
0.635 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G16
资历状况
不合格
电源
温度等级
INDUSTRIAL
FS8170拓展信息
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公司资质
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型号:HCSD-36-D-36.00-01-G
封装:--
品牌:Samtec, Inc.
库存:0
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型号:2PKV4812D
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型号:1 1LTR
型号:263001
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