Samtec Inc. FW-08-03-F-D-228-080-A

安装类型

表面贴装

板安装选项

PEG

Contact Materials

PHOSPHOR BRONZE

Insulation Materials

LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)

Operating Temperature (Min.)

-55°C

包装

Tube

系列

Flex Stack, FW

已出版

2012

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

板堆叠连接器

定位的数量

16

颜色

Black

行数

2

性别

Male

附加功能

LOW PROFILE

HTS代码

8536.69.40.40

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.050 1.27mm

触头总数

16

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

0.4 inch

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.135 inch

额定电流（信号）

1.75A

触点表面处理 - 柱子（配套）

Gold

触点样式

SQ PIN-SKT

行间距

0.050 (1.27mm)

主体/外壳样式

RECEPTACLE

触点图案

RECTANGULAR

电镀厚度

闪烁英寸

长度-堆积高度

0.228 5.791mm

长度 - 整体针脚

0.308 7.823mm

长度 - 柱子（配接）

0.080 2.032mm

触点表面处理厚度 - 柱子（配套）

3.00μin 0.076μm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant