Samtec Inc. FW-50-03-G-D-275-125-A

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

表面贴装

板安装选项

PEG

Contact Materials

PHOSPHOR BRONZE

Insulation Materials

LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)

Operating Temperature (Min.)

-55°C

包装

Bulk

系列

Flex Stack, FW

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

板堆叠连接器

定位的数量

100

颜色

Black

行数

2

性别

Male

附加功能

LOW PROFILE

HTS代码

8536.69.40.40

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.050 1.27mm

军用标准

NO

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

接头数量

100

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.135 inch

额定电流（信号）

1.8A

触点表面处理 - 柱子（配套）

Gold

触点样式

SQ PIN-SKT

行间距

0.050 (1.27mm)

主体/外壳样式

RECEPTACLE

触点图案

RECTANGULAR

电镀厚度

10μin

长度-堆积高度

0.275 6.985mm

长度 - 整体针脚

0.400 10.160mm

长度 - 柱子（配接）

0.125 3.175mm

触点表面处理厚度 - 柱子（配套）

10.0μin 0.25μm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant