Samtec Inc. HDAF-11-08.0-S-13-1

工厂交货时间

3 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

Contact Materials

Copper

Insulation Materials

LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)

Operating Temperature (Max.)

125°C

Operating Temperature (Min.)

-55°C

包装

Tray

系列

HD Mezz™ HDAF

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

High Density Array, Female

定位的数量

143

颜色

Black

行数

13

性别

Receptacle

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.047 1.20mm

触头总数

143

额定电流

2.3A

导体数量

ONE

参考标准

UL

触点表面处理

Gold

电压 - 额定交流

200V

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.572 inch

PCB行数

13

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.886 inch

本体深度

0.414 inch

额定电流（信号）

1.8A

触点电阻

19mOhm

绝缘电阻

5000000000Ohm

行间距

2 mm

介电耐压

700VAC V

耐用性

100 Cycles

触点图案

RECTANGULAR

特征

电路板指南

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

电镀厚度

30μin

板上高度

0.414 10.51mm

堆栈高度（配接）

20mm 25mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant