Samtec Inc. HDAF-11-08.0-S-13-2-P

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

表面贴装

安装选项1

LOCKING

板安装选项

PEG

Contact Materials

铜合金

Insulation Materials

LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)

Operating Temperature (Max.)

125°C

Operating Temperature (Min.)

-55°C

包装

Tray

系列

HD Mezz™ HDAF

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

High Density Array, Female

定位的数量

143

行数

13

性别

Female

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.047 1.20mm

触头总数

143

导体数量

ONE

参考标准

UL

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.572 inch

PCB行数

13

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.886 inch

本体深度

0.414 inch

额定电流（信号）

1.8A

触点电阻

15mOhm

绝缘电阻

5000000000Ohm

主体/外壳样式

SOCKET

介电耐压

700VAC V

PCB 触点行距

1.1938 mm

耐用性

100 Cycles

触点图案

RECTANGULAR

绝缘子颜色

BLACK

特征

Board Guide, Pick and Place

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

电镀厚度

30μin

板上高度

0.414 10.51mm

堆栈高度（配接）

20mm 25mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant