Samtec Inc. HDAM-11-17.0-S-13-2

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

房屋材料

Polymer

Contact Materials

Copper

包装

Tray

系列

HD Mezz™ HDAM

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

High Density Array, Male

定位的数量

143

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

颜色

Black

行数

13

性别

Male

附加功能

FINAL INCH, HD MEZZ

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.047 1.20mm

触头总数

143

方向

Straight

深度

22.5mm

额定电流

2.3A

触点表面处理

Gold

电压 - 额定交流

200V

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点电阻

19mOhm

行间距

2 mm

最大额定电压（交流）

200V

最大额定电流

2.3A

特征

电路板指南

长度

38.06mm

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

板上高度

0.880 22.35mm

堆栈高度（配接）

25mm 35mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant