Samtec Inc. HDAM-23-12.0-S-13-1

工厂交货时间

3 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

Contact Materials

Copper

包装

Tray

系列

HD Mezz™ HDAM

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

High Density Array, Male

定位的数量

299

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

颜色

Black

行数

13

性别

Male

附加功能

HD MEZZ, HIGH DENSITY

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.047 1.20mm

触头总数

299

额定电流

2.3A

触点表面处理

Gold

电压 - 额定交流

200V

螺纹距离

1.2mm

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点电阻

19mOhm

行间距

2 mm

特征

电路板指南

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

板上高度

0.683 17.35mm

堆栈高度（配接）

20mm 30mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant