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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥14.205491
10
¥13.401408
100
¥12.642834
500
¥11.927205
1000
¥11.252078
Samtec Inc. HDWM-05-59-L-S-468-SM
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- 对比
HDWM-05-59-L-S-468-SM
2108-HDWM-05-59-L-S-468-SM
矩形连接器 - 板垫片,叠接器(板对板)
--
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Conn Board Stacker HDR 5 POS 1.27mm Solder ST SMD Layer
--最小包装量--
¥
总价: ¥
HDWM-05-59-L-S-468-SM详情
Samtec Inc. HDWM-05-59-L-S-468-SM重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
安装选项1
LOCKING
Contact Materials
PHOSPHOR BRONZE
Insulation Materials
LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
包装
Bulk
系列
Flex Stack, HDWM
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
板堆叠连接器
定位的数量
5
颜色
Black
行数
1
性别
Male
螺距
0.050 1.27mm
触头总数
5
导体数量
ONE
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
1
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.096 inch
触点表面处理 - 柱子(配套)
Gold
触点样式
SQ PIN-SKT
主体/外壳样式
PLUG
触点图案
RECTANGULAR
长度-堆积高度
0.468 11.887mm
长度 - 整体针脚
0.933 23.698mm
长度 - 柱子(配接)
0.465 11.811mm
触点表面处理厚度 - 柱子(配套)
10.0μin 0.25μm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
HDWM-05-59-L-S-468-SM拓展信息
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