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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥38.426168
10
¥36.251103
100
¥34.199155
500
¥32.263355
1000
¥30.437127
Samtec Inc. HDWM-10-58-G-D-330-SM-LC-P
- 收藏
- 对比
HDWM-10-58-G-D-330-SM-LC-P
2108-HDWM-10-58-G-D-330-SM-LC-P
矩形连接器 - 板垫片,叠接器(板对板)
--
大陆
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Conn Board Stacker HDR 20 POS 1.27mm Solder ST SMD Bulk
--最小包装量--
¥
总价: ¥
HDWM-10-58-G-D-330-SM-LC-P详情
Samtec Inc. HDWM-10-58-G-D-330-SM-LC-P重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
表面贴装
房屋材料
Polymer
Contact Materials
Bronze
包装
Bulk
系列
Flex Stack, HDWM
已出版
2011
JESD-609代码
e4
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
板堆叠连接器
定位的数量
20
最高工作温度
125°C
最小工作温度
-55°C
颜色
Black
行数
2
性别
Male
HTS代码
8536.69.40.40
螺距
0.050 1.27mm
方向
Straight
深度
4.98mm
触点表面处理 - 柱子(配套)
Gold
行间距
0.100 (2.54mm)
最大额定电流
1A
长度
12.7mm
长度-堆积高度
0.330 8.382mm
长度 - 整体针脚
0.765 19.431mm
长度 - 柱子(配接)
0.435 11.049mm
触点表面处理厚度 - 柱子(配套)
10.0μin 0.25μm
辐射硬化
无
RoHS状态
ROHS3 Compliant
HDWM-10-58-G-D-330-SM-LC-P拓展信息
Samtec Inc.
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