Samtec Inc. HDWM-19-53-G-D-350

工厂交货时间

3 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

Contact Materials

PHOSPHOR BRONZE

Insulation Materials

LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)

Operating Temperature (Min.)

-55°C

包装

Bulk

系列

Flex Stack, HDWM

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

板堆叠连接器

定位的数量

38

颜色

Black

行数

2

性别

Male

HTS代码

8536.69.40.40

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.050 1.27mm

触头总数

38

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

0.095 inch

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.196 inch

UL可燃性规范

94V-0

额定电流（信号）

1A

触点表面处理 - 柱子（配套）

Gold

触点样式

SQ PIN-SKT

行间距

0.100 (2.54mm)

主体/外壳样式

PLUG

触点图案

RECTANGULAR

电镀厚度

10μin

长度-堆积高度

0.350 8.890mm

长度 - 整体针脚

0.505 12.827mm

长度 - 柱子（配接）

0.035 0.889mm

触点表面处理厚度 - 柱子（配套）

10.0μin 0.25μm

长度-尾部

0.120 3.048mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant