Samtec Inc. HMTSW-115-08-G-D-430

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

通孔

触点形状

Square

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.430 10.92mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

Flex Stack, HMTSW

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

30

行数

2

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

触点类型

公母针

额定电流

3A

绝缘高度

0.100 2.54mm

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Natural

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

护罩,护罩

Unshrouded

螺纹距离

2.54mm

接触总长度

0.530 13.46mm

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

触点表面处理厚度 - 柱子

3.00μin 0.076μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅