Samtec, Inc. HMTSW-131-08-F-D-110

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

BOARD

触点镀层

Gold

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Manufacturer Part Number

HMTSW-131-08-F-D-110

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMTEC INC

Risk Rank

5.77

Mounting Styles

STRAIGHT

Number of Rows Loaded

2

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Contact Materials

磷青铜

Brand

Samtec

Tradename

柔性叠片

RoHS

Details

系列

HMTSW

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

连接器类型

板堆叠连接器

子类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

2.54 mm

触头总数

62

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

终端样式

焊针

触点性别

MALE

UL可燃性规范

94V-0

终端类型

SOLDER

触点表面处理 终端

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

产品

Headers

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

可燃性等级

UL 94 V-0