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技术文档
型号
HPFC-118-01-L-D-03
品牌
Samtec, Inc.
utmel 编号
2108-HPFC-118-01-L-D-03
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
.200 POWER COMBO SOCKET ASSEMBLY
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HPFC-118-01-L-D-03详情
技术参数
Samtec, Inc. HPFC-118-01-L-D-03重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
BOARD
外壳材料
液晶聚合物
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMTEC INC
Package Description
ROHS COMPLIANT
Risk Rank
5.72
Contact Finish Mating
GOLD (10) OVER NICKEL (50)
Contact Materials
POWER-BERYLLIUM COPPER; SIGNAL-PHOSPHOR BRONZE
Manufacturer Series
HPFC
JESD-609代码
e3
无铅代码
连接器类型
矩形电源连接器
附加功能
TERMINAL PITCH FOR POWER CONTACTS: 5.08
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
YES
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
39
Reach合规守则
compliant
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
FEMALE
空壳
主体/外壳样式
SOCKET
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
MATTE TIN OVER NICKEL (50)
HPFC-118-01-L-D-03拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:HCSD-36-D-36.00-01-G
封装:--
品牌:Samtec, Inc.
库存:0
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型号:2PKV4812D
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