HSEC8-110-01-L-RA-TR
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Samtec Inc. HSEC8-110-01-L-RA-TR

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型号

HSEC8-110-01-L-RA-TR

utmel 编号

2108-HSEC8-110-01-L-RA-TR

商品类别

卡边缘连接器 - 边缘板连接器

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Conn Card Edge SKT 20 POS 0.8mm Solder RA SMD T/R

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HSEC8-110-01-L-RA-TR Samtec Inc. Conn Card Edge SKT 20 POS 0.8mm Solder RA SMD T/R

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HSEC8-110-01-L-RA-TR详情

Samtec Inc. HSEC8-110-01-L-RA-TR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 工厂交货时间

    3 Weeks

  • 底架

    表面贴装

  • 安装类型

    Surface Mount, Right Angle

  • 房屋材料

    Polymer

  • 材料 - 绝缘

    Liquid Crystal Polymer (LCP)

  • Contact Materials

    铍铜

  • 操作温度

    -55°C~125°C

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 系列

    Edge Rate™ HSEC8

  • 已出版

    2013

  • JESD-609代码

    e3

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终端

    Solder

  • 连接器类型

    卡边缘连接器

  • 定位的数量

    20

  • 颜色

    Black

  • 行数

    2

  • 性别

    Female

  • MIL一致性

    NO

  • 符合 DIN 标准

    NO

  • IEC一致性

    NO

  • 过滤功能

    NO

  • 触点类型

    Cantilever

  • 混合接触

    NO

  • 选项

    GENERAL PURPOSE

  • 螺距

    0.031 0.80mm

  • 触头总数

    20

  • 方向

    直角

  • 导体数量

    ONE

  • 触点表面处理

    Gold

  • 可靠性

    COMMERCIAL

  • 本体长度/直径

    0.853 inch

  • 本体深度

    0.474 inch

  • 触点电阻

    15mOhm

  • 磁卡种类

    Non Specified - Dual Edge

  • 读出

    Dual

  • 定位/湾/行数

    10

  • 主体/外壳样式

    SOCKET

  • 配套接点行距

    0.069 inch

  • 特征

    电路板指南

  • 触点表面处理厚度

    10.0μin 0.25μm

  • 磁卡厚度

    0.062 1.57mm

  • 辐射硬化

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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