Samtec Inc. HSEC8-125-03-L-DV-A

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

表面贴装

材料 - 绝缘

Liquid Crystal Polymer (LCP)

板安装选项

PEG

Contact Materials

铍铜

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

Edge Rate™ HSEC8

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

卡边缘连接器

定位的数量

50

颜色

Black

行数

2

性别

Female

附加功能

EDGE RATE; FINAL INCH

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Cantilever

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.031 0.80mm

触头总数

50

导体数量

ONE

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.094 inch

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.307 inch

本体深度

0.314 inch

磁卡种类

Non Specified - Dual Edge

读出

Dual

定位/湾/行数

25

主体/外壳样式

SOCKET

PCB 触点行距

3.0988 mm

特征

电路板指南

触点表面处理厚度

10.0μin 0.25μm

电镀厚度

10μin

磁卡厚度

0.093 2.36mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant