Samtec Inc. HSEC8-130-03-L-DV-A

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

材料 - 绝缘

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Contact Materials

铍铜

系列

Edge Rate™ HSEC8

包装

Tray

操作温度

-55°C~125°C

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

卡边缘连接器

定位的数量

60

颜色

Black

行数

2

性别

Female

附加功能

EDGE RATE; FINAL INCH

HTS代码

8536.69.40.40

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Cantilever

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.031 0.80mm

触头总数

60

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体深度

0.314 inch

磁卡种类

Non Specified - Dual Edge

读出

Dual

定位/湾/行数

30

主体/外壳样式

SOCKET

PCB 触点行距

4.191 mm

特征

电路板指南

触点表面处理厚度

10.0μin 0.25μm

电镀厚度

10μin

磁卡厚度

0.093 2.36mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

辐射硬化

无