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'htst11001tdv'

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	触点形状	房屋材料					操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	连接器类型	定位的数量	行数	性别	HTS代码	紧固类型	MIL一致性	符合 DIN 标准	IEC一致性	过滤功能	触点类型	混合接触	选项	额定电流	触头总数	方向	深度	绝缘高度	样式	已加载定位数量	间距 - 配套	绝缘颜色	导体数量	参考标准	可靠性	行间距-交配	护罩,护罩	PCB行数	PCB接触图案	本体宽度	UL可燃性规范	房屋颜色	绝缘电阻	配套触点间距	最大额定电流	偏振键	PCB 触点行距	特征	长度	材料可燃性等级	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
HTST-110-01-T-DV-P	Samtec Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3 Weeks		表面贴装	Square		Liquid Crystal Polymer (LCP)	磷青铜	0.250 6.35mm	Tin	-55°C~105°C	Bulk		Flex Stack, HTST	e3	yes	活跃	不适用	Solder	EAR99	Header	20	2	Male	8536.69.40.40	Push-Pull	NO	NO	NO	NO	公母针	NO	GENERAL PURPOSE	3.4A per Contact	20			0.350 8.89mm	Board to Cable/Wire	All	0.100 2.54mm	Natural				0.100 (2.54mm)	Shrouded - 4 Wall				94V-0							Keying Slot, Pick and Place		UL94 V-0			ROHS3 Compliant
HTST-110-01-T-DV-A	Samtec Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3 Weeks		表面贴装	Square		Tin	0.250 6.35mm	磷青铜	Liquid Crystal Polymer (LCP)	-55°C~105°C	Bulk		Flex Stack, HTST	e3	yes	活跃	不适用	Solder	EAR99	Header	20	2	Male	8536.69.40.40	Push-Pull	NO	NO	NO	NO	公母针	NO	GENERAL PURPOSE	3.4A per Contact	20			0.350 8.89mm	Board to Cable/Wire	All	0.100 2.54mm	Natural				0.100 (2.54mm)	Shrouded - 4 Wall				94V-0							Board Guide, Keying Slot		UL94 V-0			ROHS3 Compliant
HTST-110-01-T-DV	Samtec Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3 Weeks	表面贴装	表面贴装	Square	Polychlorinated	Tin	0.250 6.35mm	磷青铜	Liquid Crystal Polymer (LCP)	-55°C~105°C	Tube	2011	Flex Stack, HTST	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	Solder		Header	20	2	Male		Push-Pull	NO	NO	NO	NO	公母针	NO	GENERAL PURPOSE	3.4A per Contact	20	Straight	9.27mm	0.350 8.89mm	Board to Cable/Wire	All	0.100 2.54mm		ONE	UL	COMMERCIAL	0.100 (2.54mm)	Shrouded - 4 Wall	2	RECTANGULAR	0.365 inch	94V-0	Natural	5000000000Ohm	0.1 inch	3A	极化外壳	6.858 mm	键槽	33.02mm	UL94 V-0	无	无SVHC	ROHS3 Compliant
HTST-110-01-T-DV-01	Samtec Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3 Weeks		表面贴装	Square		Tin	0.250 6.35mm	磷青铜	Liquid Crystal Polymer (LCP)	-55°C~105°C	Bulk		Flex Stack, HTST	e3		活跃	不适用	Solder		Header	20	2	Male		Push-Pull					公母针			3.4A per Contact				0.350 8.89mm	Board to Cable/Wire	19	0.100 2.54mm	Natural				0.100 (2.54mm)	Shrouded - 4 Wall											键槽		UL94 V-0			ROHS3 Compliant
HTST-110-01-T-DV-TR	Samtec Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3 Weeks	表面贴装	表面贴装	Square		Tin	0.250 6.35mm	磷青铜	Liquid Crystal Polymer (LCP)	-55°C~105°C	Tape & Reel (TR)	2007	Flex Stack, HTST	e3	yes	活跃	不适用	Solder		Header	20	2	Male		Push-Pull	NO	NO	NO	NO	公母针	NO	GENERAL PURPOSE	3.4A per Contact	20			0.350 8.89mm	Board to Cable/Wire	All	0.100 2.54mm	Natural				0.100 (2.54mm)	Shrouded - 4 Wall											键槽		UL94 V-0	无	无SVHC	ROHS3 Compliant
HTST-110-01-T-DV-P-TR	Samtec Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3 Weeks	表面贴装	表面贴装	Square		Tin	0.250 6.35mm	磷青铜	Liquid Crystal Polymer (LCP)	-55°C~105°C	Tape & Reel (TR)	2011	Flex Stack, HTST	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	Solder	EAR99	Header	20	2	Male	8536.69.40.40	Push-Pull	NO	NO	NO	NO	公母针	NO	GENERAL PURPOSE	3.4A per Contact	20			0.350 8.89mm	Board to Cable/Wire	All	0.100 2.54mm	Natural				0.100 (2.54mm)	Shrouded - 4 Wall				94V-0							Keying Slot, Pick and Place		UL94 V-0	无	无SVHC	ROHS3 Compliant