Samtec Inc. HTST-110-04-S-D-RA

工厂交货时间

3 Weeks

底架

通孔

安装类型

Through Hole, Right Angle

触点形状

Square

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.250 6.35mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tube

系列

Flex Stack, HTST

已出版

2013

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

20

行数

2

性别

Male

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.4A per Contact

绝缘高度

0.365 9.27mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Natural

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.3 inch

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.130 3.30mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

PCB行数

2

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.365 inch

UL可燃性规范

94V-0

本体深度

0.485 inch

绝缘电阻

5000000000Ohm

配套触点间距

0.1 inch

偏振键

CTR W/GUIDE SLOTS

介电耐压

1400VAC V

特征

键槽

电镀厚度

30μin

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

长度 - 终端

0.13 inch

材料可燃性等级

UL94 V-0

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant