Samtec Inc. HTST-113-01-SM-D

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

通孔

触点形状

Square

房屋材料

Polychlorinated

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.250 6.35mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

Flex Stack, HTST

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

26

行数

2

性别

Male

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.4A per Contact

方向

Straight

深度

9.27mm

绝缘高度

0.350 8.89mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Natural

导体数量

ONE

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.115 2.92mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

接触总长度

0.480 12.19mm

最大额定电流

3A

特征

键槽

长度

40.64mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant