Samtec Inc. HTST-115-01-L-DV

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

表面贴装

触点形状

Square

房屋材料

Polychlorinated

越来越多的选择

LOCKING

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Contact Materials

磷青铜

Contact Length-Mating

0.250 6.35mm

已出版

2011

系列

Flex Stack, HTST

包装

Bulk

操作温度

-55°C~125°C

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

30

行数

2

性别

Male

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.4A per Contact

方向

Straight

深度

9.27mm

绝缘高度

0.350 8.89mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Natural

军用标准

NO

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

接头数量

30

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.365 inch

UL可燃性规范

94V-0

绝缘电阻

5000000000Ohm

行间距

6.858 mm

偏振键

极化外壳

特征

键槽

长度

45.72mm

电镀厚度

10μin

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

达到SVHC

无SVHC