Samtec Inc. HTST-115-01-T-DV

工厂交货时间

3 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

触点形状

Square

Contact Finish Mating

Tin

Contact Length-Mating

0.250 6.35mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~105°C

包装

Bulk

系列

Flex Stack, HTST

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

30

行数

2

性别

Male

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.4A per Contact

触头总数

30

绝缘高度

0.350 8.89mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Natural

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.8 inch

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.365 inch

UL可燃性规范

94V-0

本体深度

0.4 inch

绝缘电阻

5000000000Ohm

配套触点间距

0.1 inch

偏振键

极化外壳

PCB 触点行距

6.858 mm

特征

键槽

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant