Samtec Inc. HTST-117-01-S-DV-A-P

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

表面贴装

触点形状

Square

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.250 6.35mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

Flex Stack, HTST

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

34

行数

2

紧固类型

Push-Pull

触点类型

公母针

额定电流

3.4A per Contact

绝缘高度

0.350 8.89mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Natural

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

特征

Board Guide, Keying Slot, Pick and Place

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant