Samtec Inc. HTST-136-01-F-D

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

通孔

触点形状

Square

安装选项1

LOCKING

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.250 6.35mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

Flex Stack, HTST

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

72

行数

2

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.4A per Contact

绝缘高度

0.350 8.89mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Natural

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

3.9 inch

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.115 2.92mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

PCB行数

2

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.365 inch

本体深度

0.35 inch

接触总长度

0.480 12.19mm

绝缘电阻

5000000000Ohm

配套触点间距

0.1 inch

偏振键

极化外壳

特征

键槽

电镀厚度

闪烁英寸

触点表面处理厚度 - 配套

3.00μin 0.076μm

长度 - 终端

0.115 inch

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant