Samtec Inc. HTSW-108-05-G-D

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

通孔

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.105 2.67mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

HTSW

已出版

2005

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

16

行数

2

性别

Male

附加功能

E.L.P.

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

因导线规格而异

方向

Straight

深度

5.02mm

绝缘高度

0.100 2.54mm

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Natural

导体数量

ONE

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.130 3.30mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

2

螺纹距离

2.54mm

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.198 inch

接触总长度

0.335 8.51mm

配套触点间距

0.1 inch

最大额定电压（交流）

550V

最大额定电流

7.6A

长度

20.32mm

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

触点表面处理厚度 - 柱子

3.00μin 0.076μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant