Samtec Inc. HTSW-208-23-L-T

工厂交货时间

3 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

触点形状

Square

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.230 5.84mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

HTSW

已出版

2016

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

24

行数

3

性别

Male

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

因导线规格而异

绝缘高度

0.100 2.54mm

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.200 5.08mm

绝缘颜色

Natural

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.6 inch

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.115 2.92mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

3

螺纹距离

5.08mm

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.298 inch

本体深度

0.1 inch

接触总长度

0.445 11.30mm

配套触点间距

0.2 inch

PCB 触点行距

2.54 mm

电镀厚度

10μin

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

长度 - 终端

0.115 inch

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant