Samtec Inc. HW-09-15-S-D-250-055

工厂交货时间

3 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

Contact Materials

PHOSPHOR BRONZE

Insulation Materials

玻璃填充聚酯

Operating Temperature (Min.)

-55°C

包装

Bulk

系列

Flex Stack, HW

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

板堆叠连接器

定位的数量

18

颜色

Black

行数

2

性别

Male

附加功能

ROHS COMPLIANT

HTS代码

8536.69.40.40

螺距

0.100 2.54mm

触头总数

18

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

0.9 inch

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

触点表面处理 - 柱子（配套）

Gold

触点样式

SQ PIN-SKT

触点电阻

6mOhm

绝缘电阻

50000000000Ohm

行间距

0.100 (2.54mm)

主体/外壳样式

RECEPTACLE

介电耐压

1650VAC V

耐用性

100 Cycles

触点图案

RECTANGULAR

电镀厚度

30μin

长度-堆积高度

0.250 6.350mm

长度 - 整体针脚

0.630 16.002mm

长度 - 柱子（配接）

0.325 8.255mm

触点表面处理厚度 - 柱子（配套）

30.0μin 0.76μm

长度 - 终端

0.055 inch

长度-尾部

0.055 1.400mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant