Samtec Inc. HW-13-10-T-D-563-134

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

通孔

底架

通孔

Contact Materials

PHOSPHOR BRONZE

Insulation Materials

LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)

Operating Temperature (Min.)

-55°C

Operating Temperature (Max.)

105°C

已出版

2016

系列

Flex Stack, HW

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

板堆叠连接器

定位的数量

26

颜色

Black

行数

2

性别

Male

附加功能

ROHS COMPLIANT

HTS代码

8536.69.40.40

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.100 2.54mm

触头总数

26

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.3 inch

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体深度

0.775 inch

额定电流（信号）

3A

触点表面处理 - 柱子（配套）

Tin

触点样式

SQ PIN-SKT

行间距

0.100 (2.54mm)

主体/外壳样式

RECEPTACLE

触点图案

RECTANGULAR

长度-堆积高度

0.563 14.300mm

长度 - 整体针脚

0.830 21.082mm

长度 - 柱子（配接）

0.133 3.378mm

长度 - 终端

0.134 inch

长度-尾部

0.134 3.400mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant