Samtec, Inc. MH0870
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MH0870
2108-MH0870
集成电路(IC)
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MH0870 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Samtec, Inc. stock available at utmel
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MH0870详情
Samtec, Inc. MH0870重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Manufacturer Part Number
MH0870
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICRO ELECTRONICS LTD
Part Package Code
SFM
Package Description
FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Risk Rank
5.84
Number of Elements
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
FLANGE MOUNT
Transition Frequency-Nom (fT)
5 MHz
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8541.29.00.95
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
Reach合规守则
unknown
引脚数量
3
JESD-30代码
R-PSFM-T3
资历状况
不合格
配置
SINGLE
极性/通道类型
PNP
JEDEC-95代码
TO-220AB
最大耗散功率(Abs)
30 W
集电极电流-最大值(IC)
4 A
最小直流增益(hFE)
40
集电极-发射器电压-最大值
50 V
MH0870拓展信息
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