Samtec Inc. MOLC-150-11-S-Q-LC

工厂交货时间

3 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

触点形状

Square

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.144 3.66mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

FOURRAY™ MOLC

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

200

行数

4

性别

Male

附加功能

锁定夹

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

2.6A per Contact

端子间距

1.27mm

绝缘高度

0.289 7.34mm

样式

板对板

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.050 1.27mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

2.6 inch

行间距-交配

0.050 (1.27mm)

触点长度 - 柱子

0.075 1.91mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

PCB行数

4

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.32 inch

本体深度

0.289 inch

绝缘电阻

5000000000Ohm

配套触点间距

0.05 inch

介电耐压

600VAC V

PCB 触点行距

1.27 mm

特征

板锁

电镀厚度

30μin

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

长度 - 终端

0.075 inch

堆栈高度（配接）

7.75mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant