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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥259.05071
10
¥244.387461
100
¥230.554206
500
¥217.503969
1000
¥205.192427
Samtec Inc. QMSS-104-06.75-L-D-A-GP-K
- 收藏
- 对比
QMSS-104-06.75-L-D-A-GP-K
2108-QMSS-104-06.75-L-D-A-GP-K
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
--
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Conn Micro High Speed Terminal Strip HDR 208 POS 0.635mm Solder ST SMD
--最小包装量--
¥
总价: ¥
QMSS-104-06.75-L-D-A-GP-K详情
Samtec Inc. QMSS-104-06.75-L-D-A-GP-K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
安装选项1
LOCKING
板安装选项
极化柱
Contact Materials
PHOSPHOR BRONZE
Insulation Materials
LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
Operating Temperature (Min.)
-55°C
包装
Tray
系列
Q2™ QMSS
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Header, Outer Shroud Contacts
定位的数量
208
行数
2
性别
Male
HTS代码
8536.69.40.40
螺距
0.025 0.64mm
触头总数
208
导体数量
ONE
参考标准
UL
触点表面处理
Gold
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
2
PCB接触图案
RECTANGULAR
触点样式
CENTRONIC
偏振键
极化外壳
PCB 触点行距
6.604 mm
触点图案
RECTANGULAR
特征
Board Guide, Ground Bus (Plane), Pick and Place, Shielded
触点表面处理厚度
10.0μin 0.25μm
电镀厚度
10μin
板上高度
0.265 6.73mm
堆栈高度(配接)
11mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
QMSS-104-06.75-L-D-A-GP-K拓展信息
Samtec Inc.
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