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QSE-014-01-H-D-DP-A-K

QSE-014-01-H-D-DP-A-K

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Samtec Inc. QSE-014-01-H-D-DP-A-K

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型号

QSE-014-01-H-D-DP-A-K

品牌

utmel 编号

2108-QSE-014-01-H-D-DP-A-K

商品类别

矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD

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QSE-014-01-H-D-DP-A-K

QSE-014-01-H-D-DP-A-K Samtec Inc. CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD

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QSE-014-01-H-D-DP-A-K详情

技术参数

型号对比

Samtec Inc. QSE-014-01-H-D-DP-A-K重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
工厂交货时间

3 Weeks
触点镀层

Gold
底架

表面贴装
安装类型

表面贴装
包装

Tube
系列

Q Strip® QSE
已出版

2013
零件状态

活跃
湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)
终端

Solder
连接器类型

Differential Pair Array, Female
定位的数量

28
行数

2
性别

Female
螺距

0.031 0.80mm
触点表面处理

Gold
接头数量

28
特征

Board Guide, Ground Bus (Plane), Pick and Place
触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm
板上高度

0.128 3.25mm
堆栈高度（配接）

5mm 8mm 11mm 14mm 16mm 19mm 25mm
RoHS状态

符合RoHS标准

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