SEAF8-30-05.0-S-08-3
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Samtec, Inc. SEAF8-30-05.0-S-08-3

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型号

SEAF8-30-05.0-S-08-3

utmel 编号

2108-SEAF8-30-05.0-S-08-3

商品类别

矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Board to Board & Mezzanine Connectors

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SEAF8-30-05.0-S-08-3 Samtec, Inc. Board to Board & Mezzanine Connectors

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SEAF8-30-05.0-S-08-3详情

Samtec, Inc. SEAF8-30-05.0-S-08-3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 触点镀层

    Gold

  • 安装类型

    表面贴装

  • 房屋材料

    Liquid Crystal Polymer (LCP)

  • RoHS

    Details

  • Maximum Data Rate

    28 Gbps, 56 Gbps

  • Contact Materials

    Copper Alloy

  • Mounting Styles

    PCB 安装

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    425

  • Tradename

    SEARAY

  • Package

    Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);

  • Base Product Number

    SEAF8-30

  • Mated Stacking Heights

    7mm, 10mm

  • 厂商

    Samtec Inc.

  • Product Status

    活跃

  • 系列

    SEAF8

  • 包装

    Reel

  • 连接器类型

    High Density Array, Female

  • 定位的数量

    240 Position

  • 行数

    8 Row

  • 螺距

    0.8 mm

  • 额定电流

    1.3 A

  • 触点表面处理

    Gold

  • 终端样式

    Solder

  • 数据率

    28 Gbps, 56 Gbps

  • 产品

    Sockets

  • 安装角

    Straight

  • 特征

    电路板指南

  • 触点表面处理厚度

    30.0µin (0.76µm)

  • 板上高度

    0.180 (4.57mm)

0个相似型号

SEAF8-30-05.0-S-08-3拓展信息

QSH-090-01-L-D-A
QSH-090-01-L-D-A

Samtec Inc.

QSH-030-01-L-D-A
QSH-030-01-L-D-A

Samtec Inc.

QSE-040-01-L-D-A
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Samtec Inc.

ASP-134603-01
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