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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥48.113267
10
¥45.389879
100
¥42.820635
500
¥40.396829
1000
¥38.110212
Samtec Inc. TEM-115-02-07.0-H-D-LC
- 收藏
- 对比
TEM-115-02-07.0-H-D-LC
2108-TEM-115-02-07.0-H-D-LC
矩形连接器 - 针座,公插针
--
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SAMTEC TEM-115-02-07.0-H-D-LC Board-To-Board Connector, TEM Series, 30 Contacts, Plug, 0.8 mm, Solder, 2 Rows
--最小包装量--
¥
总价: ¥
TEM-115-02-07.0-H-D-LC详情
Samtec Inc. TEM-115-02-07.0-H-D-LC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
表面贴装
触点形状
Square
越来越多的选择
LOCKING
Contact Finish Mating
Gold
Contact Materials
磷青铜
Insulation Materials
Liquid Crystal Polymer (LCP)
操作温度
-55°C~125°C
包装
Tray
系列
Tiger Eye™ TEM
JESD-609代码
e4
零件状态
活跃
终端
Solder
连接器类型
Header
定位的数量
30
行数
2
性别
Male
紧固类型
Push-Pull
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
公母针
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
2.9A per Contact
端子间距
0.8mm
绝缘高度
0.378 9.60mm
样式
板对板
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.031 inch
绝缘颜色
Black
军用标准
NO
导体数量
ONE
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
行间距-交配
0.063 (1.60mm)
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
接头数量
30
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.197 inch
本体深度
0.378 inch
行间距
5.0038 mm
特征
板锁
触点表面处理厚度 - 配套
30.0μin 0.76μm
触点表面处理厚度 - 柱子
3.00μin 0.076μm
堆栈高度(配接)
10mm
达到SVHC
无SVHC
RoHS状态
ROHS3 Compliant
TEM-115-02-07.0-H-D-LC拓展信息
Samtec Inc.
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