Samtec Inc. TLE-108-01-G-DV

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

TLE

已出版

2000

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Pass Through

定位的数量

16

行数

2

性别

Receptacle

附加功能

虎形光栅

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

内螺纹插座

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.2A per Contact

触头总数

16

方向

Straight

深度

4mm

绝缘高度

0.177 4.50mm

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.079 2.00mm

导体数量

ONE

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.079 (2.00mm)

PCB行数

2

螺纹距离

2mm

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.157 inch

房屋颜色

Black

配套触点间距

0.079 inch

偏振键

极化外壳

插入力-最大值

.7784 N

长度

16mm

电镀厚度

10μin

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅