Samtec Inc. TLW-113-06-G-D

底架

通孔

安装类型

通孔

触点形状

Square

房屋材料

Plastic

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Contact Materials

磷青铜

Contact Length-Mating

0.105 2.67mm

Contact Finish Mating

Gold

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

Flex Stack, TLW

已出版

2006

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

26

行数

2

性别

Male

附加功能

LOW PROFILE

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

5.2A per Contact

绝缘高度

0.060 1.52mm

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

导体数量

ONE

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.135 3.43mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

2

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.198 inch

房屋颜色

Black

本体深度

0.06 inch

接触总长度

0.300 7.62mm

配套触点间距

0.1 inch

高度

1.52mm

长度

33mm

宽度

5.03mm

电镀厚度

10μin

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

触点表面处理厚度 - 柱子

Flash

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅