Samtec Inc. TMM-111-01-S-S

底架

通孔

安装类型

通孔

触点形状

Square

房屋材料

Plastic

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.126 3.20mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

TMM

已出版

2000

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

11

行数

1

性别

Male

附加功能

ELP, FLEXYZ, LOW PROFILE

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.2A per Contact

绝缘高度

0.059 1.50mm

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.079 2.00mm

导体数量

ONE

电压 - 额定交流

250V

可靠性

COMMERCIAL

触点长度 - 柱子

0.138 3.50mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

1

螺纹距离

2mm

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

房屋颜色

Black

接触总长度

0.323 8.20mm

配套触点间距

0.079 inch

偏振键

极化外壳

高度

1.5mm

长度

22mm

宽度

1.97mm

电镀厚度

30μin

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅