Samtec Inc. TMM-114-01-G-S

底架

通孔

安装类型

通孔

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.126 3.20mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

TMM

已出版

2000

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

14

行数

1

性别

Male

附加功能

ELP, FLEXYZ, LOW PROFILE

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.2A per Contact

方向

Straight

深度

1.97mm

绝缘高度

0.059 1.50mm

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.079 2.00mm

导体数量

ONE

可靠性

COMMERCIAL

触点长度 - 柱子

0.138 3.50mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

1

螺纹距离

2mm

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

房屋颜色

Black

接触总长度

0.323 8.20mm

配套触点间距

0.079 inch

最大额定电压（交流）

500V

长度

28mm

宽度

1.97mm

电镀厚度

20μin

触点表面处理厚度 - 配套

20.0μin 0.51μm

触点表面处理厚度 - 柱子

3.00μin 0.076μm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅