Samtec Inc. TMM-130-01-S-S-SM

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.126 3.20mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

TMM

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

30

行数

1

性别

Male

附加功能

ELP; LOW PROFILE

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.2A per Contact

触头总数

30

方向

Straight

深度

1.97mm

绝缘高度

0.059 1.50mm

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.079 2.00mm

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

电压 - 额定交流

250V

可靠性

COMMERCIAL

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

2

螺纹距离

2mm

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.078 inch

UL可燃性规范

94V-0

房屋颜色

Black

配套触点间距

0.079 inch

最大额定电压（交流）

500V

长度

60mm

宽度

1.97mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅