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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥114.353659
10
¥107.880814
100
¥101.774347
500
¥96.013536
1000
¥90.57881
Samtec Inc. TOLC-130-02-S-Q
- 收藏
- 对比
TOLC-130-02-S-Q
2108-TOLC-130-02-S-Q
矩形连接器 - 针座,公插针
--
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CONN HEADER .05 30X4PS GOLD SMD
--最小包装量--
¥
总价: ¥
TOLC-130-02-S-Q详情
Samtec Inc. TOLC-130-02-S-Q重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
3 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
触点形状
Square
房屋材料
Plastic
Contact Finish Mating
Gold
Contact Length-Mating
0.100 2.54mm
Contact Materials
磷青铜
Insulation Materials
Liquid Crystal Polymer (LCP)
操作温度
-55°C~125°C
包装
Tube
已出版
2012
系列
FOURRAY™ TOLC
JESD-609代码
e4
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Header
定位的数量
120
行数
4
性别
Male
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
公母针
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
2.4A per Contact
触头总数
120
端子间距
1.27mm
绝缘高度
0.220 5.60mm
样式
板对板
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.050 1.27mm
导体数量
ONE
可靠性
COMMERCIAL
本体长度/直径
1.6 inch
行间距-交配
0.050 (1.27mm)
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
PCB行数
2
PCB接触图案
RECTANGULAR
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
本体宽度
0.32 inch
房屋颜色
Black
本体深度
0.22 inch
配套触点间距
0.05 inch
PCB 触点行距
5.5118 mm
电镀厚度
30μin
触点表面处理厚度 - 配套
30.0μin 0.76μm
触点表面处理厚度 - 柱子
3.00μin 0.076μm
堆栈高度(配接)
6.35mm
材料可燃性等级
UL94 V-0
辐射硬化
无
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
无铅
TOLC-130-02-S-Q拓展信息
Samtec Inc.
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