Samtec Inc. TOLC-135-02-S-Q-A-K

工厂交货时间

3 Weeks

触点镀层

Gold

安装类型

BOARD

安装选项1

导向槽

Contact Finish Mating

AU ON NI

Contact Materials

PHOSPHOR BRONZE

Insulation Materials

LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)

Mounting Styles

STRAIGHT

Operating Temperature (Max.)

125°C

Operating Temperature (Min.)

-55°C

包装

Bulk

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

板堆叠连接器

行数

4

性别

Male

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

635μm

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.85 inch

PCB行数

2

接头数量

140

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.325 inch

本体深度

0.22 inch

额定电流（信号）

2.5A

触点样式

SQ PIN-SKT

主体/外壳样式

RECEPTACLE

触点图案

STAGGERED

配套接点行距

0.05 inch

绝缘子颜色

BLACK

电镀厚度

30μin

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant