Samtec Inc. TSM-108-03-S-DV-A-P

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

表面贴装

触点形状

Square

板安装选项

PEG

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.420 10.67mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

系列

TSM

包装

Tube

操作温度

-55°C~125°C

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

16

行数

2

性别

Male

附加功能

E.L.P.

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

16

绝缘高度

0.100 2.54mm

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

0.8 inch

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

2

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体深度

0.15 inch

配套触点间距

0.1 inch

PCB 触点行距

4.953 mm

特征

Board Guide, Pick and Place

电镀厚度

30μin

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant

辐射硬化

无

无铅

无铅